随着现代工业和科学技术的飞速发展，越来越多的高硬度、高熔点材料被使用，而传统的加工方法已经不能满足某些工艺要求。由于激光具有高能量、高聚集性的特点，激光打孔加工技术被广泛应用于钣金加工技术中，制造出越来越多的高硬度、高熔点材料。激光打孔是第实用的激光处理技术，也是激光处理的主要应用领域之一。
随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工。
PCB，素有“电子产品之母”之称，是使各种电子零组件形成预定电路连接的关键电子互连件。在PCB家族中，FPC（柔性电路板）是关键一员，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能汽车等智能终端载体，随着5G时代及智能汽车时代的到来，FPC市场需求大幅增长。
电子元件、医疗设备、传感器、计算机、航空电子等设备的制造商需要一些零件，它们具有微型尺寸，复杂的外形和小孔形状。纺织工业使用的喷丝头和火车 柴油机的喷油嘴就是这样的例子，这两个实例都是金属零件，在上面钻了精细的小孔。这些典型的小孔尺寸为50-100μm，小孔深度达2mm。
玻璃在建筑、汽车、光伏能源及容器等行业应用广泛，具有透明、强度高等特性。在实际使用中，不可避免需要进行玻璃开孔。目前玻璃打孔大部分采用机械钻孔的方法，玻璃钻头需要定期更换，后期维护成本高，钻孔过程中还需要水冷却钻头和回收冷却水装置，且加工品质和精度也难以保证。
激光切割下料，需要两个步骤实现——穿孔和切割。只有保证良好稳定的穿孔效果，才能实现切割。 厚板穿孔时容易出现爆孔现象，造成切割不稳定、镜片和喷嘴损坏等问题。因此，要想稳定加工的同时，获得良好的样件效果，优秀的穿孔是第一步。
随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工。
激光切割下料，需要两个步骤实现——穿孔和切割。只有保证良好稳定的穿孔效果，才能继续下一步的切割工序。尤其厚板穿孔时容易出现爆孔现象，造成切割不稳定、镜片和喷嘴损坏等问题。因此，要想稳定加工的同时，获得良好的样件效果，优秀的穿孔是第一步。
随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工。
随着人们生活水平的提高和对体育运动的重视，普通人对运动装也有了越来越高的要求。也正因为如此，运动装为服装业提供了巨大的商机。运动装面料过去由布、棉、麻等制成的运动服装重量大，与身体摩擦大，缺乏足够的柔韧性，人体的活动常常会受到服装的限制。而现代大众所用的运动服至少要达到以下要求。
随着工业技术的高速发展，高准确度微小孔应用在各行业中，其发展趋势是孔径小、深度大、准确度高、应用材料广泛(如高强度、高硬度、高韧性、高熔点的金属、陶瓷、玻璃、高分子材料、晶体等物质)。传统的微孔加工技术主要包括机械加工、电火花、化学腐蚀、超声波打孔等技术，这些技术各有特点，但已经无法满足更高的微孔加工需求。比如，机械加工对高硬度、高脆性的材料效率很低，很难加工小于0.2mm的孔；电火花只能加工金属材料。激光打孔具有效率高、极限孔径小、准确度高、成本低、几乎无材料选择性等优点，现已成为微孔加工的主流技术之一
利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，这就是激光切割。随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如0.1mm左右）切缝，完成对材料的切割。下面我们一起来探讨有关激光切割的技术问题。
激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。硬度大、熔点高的材料传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难，有时甚至是不可能的，而用激光打孔则不难实现。
