激光打孔越来越被人们熟知，与线切割放电加工，化学蚀刻，机械加工/切割，电铸，以及其他加工技术相比，激光打孔设备的性能要好，这是因为激光加工是非接触式的，并且更灵活。
钻孔
在商业生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm （Raman ， 2001） 。对于这些大孔径孔的制作， CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时间非常短。紫外线激光技术广泛应用在直径小于100μm 的微孔制作中，随着微缩线路图的使用，孔径甚至可小于50μm 。紫外线激光技术在制作直径小于80μm 的孔时产量非常高。因此，为了满足日益增加的微孔
双玻组件自问世以来，便展现了其对抗严苛气候条件和安装暴力的“硬汉形象”，寿命长(30年寿命)、抗揍(不易产生电池隐裂纹)、PID衰减低，兼容双玻组件生产成为新设计产线绕不开的考虑条件。
商业生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm （Raman ， 2001） 。对于这些大孔径孔的制作， CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时间非常短。紫外线激光技术广泛应用在直径小于100μm 的微孔制作中，随着微缩线路图的使用，孔径甚至可小于50μm 。紫外线激光技术在制作直径小于80μm 的孔时产量非常高。因此，为了满足日益增加的微孔生
相信很多人都有过这样的经历，撕开一个包装袋，明明有开口条线，但总是撕不开，撕不齐。这不是手的错，是那时候的开口工艺有缺陷。现在，是时候展现真正的技术了，今天的主角是易撕线激光打孔机。易撕线激光打孔机，专门用于制造包装袋开口的先进设备。它是一种激光加工设备，激光器为CO2金属射频管，可定制多个激光头同时作业。
一般紫外激光钻孔机，会把激光光斑设置在15微米~25微米之间，因此要钻25微米的通孔，基本上都是直接烧孔方式加工。所谓烧孔方式加工，就是振镜跳转到待加工孔位就定住，激光出光，直接把铜箔和PI击穿，形成25微米通孔。
德国联合研发项目“复合材料激光束钻孔在航天领域的应用”（Labokomp）的成功实施进一步推动了复合材料激光钻孔在航空工业中的批量应用。为了实现激光钻孔的工业化应用，合作项目单位使用了一种新型高脉冲激光束源。
传统机械钻削难以满足高密度PCB微细孔的加工要求。试验表明，通过对激光波长模式、光斑直径和脉冲宽度等参数的精确控制，及利用激光束对材料相互作用的效应加工高密度PCB微孔，不仅能达到的较好加工质量，同时还体现出激光打孔快速、精准的优势。
一般紫外激光钻孔机，会把激光光斑设置在15微米~25微米之间，因此要钻25微米的通孔，基本上都是直接烧孔方式加工。所谓烧孔方式加工，就是振镜跳转到待加工孔位就定住，激光出光，直接把铜箔和PI击穿，形成25微米通孔。
钣金打孔是加工经常需要使用的工艺，激光切割机打孔工艺和传统的打孔工艺相比，激光切割机更具有优势一些，不仅不会造成钣金材料物理性的应力变形，而且孔口边缘光滑，精度高。所以对于一些特殊工艺要求的金属材料，激光切割机是更合适不过了。
CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001) 。对于这些大孔径孔的制作， CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时间非常短。紫外线激光技术广泛应用在直径小于100μm 的微孔制作中，随着微缩线路图的使用，孔径甚至可小于50μm 。紫外线激光技术在制作直径小于80μm 的孔时产量非常高。
在PCB生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm （Raman ， 2001） 。对于这些大孔径孔的制作，CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时间非常短。紫外线激光技术广泛应用在直径小于100μm 的微孔制作中，随着微缩线路图的使用，孔径甚至可小于50μm 。
铝材打透光孔是利用激光束是一种在时间上和空间上高度集中的光子流束，其发散角极小、聚焦性能良好，采用光学聚焦系统，可以将激光束会聚到微米量级的极小范围内，其功率密度可高达，当这种微细的高能激光束照射到工件上时，由于这种高强热源对材料加热的结果，可使得照射区内的温度瞬时上升到一万度以上，从而引起被照射区内的材料瞬时熔化并大量汽化蒸发，气压急剧上升，高速气流猛烈向外喷射，在照射点上立即形成一个小阻坑。随着激光能量的不断输入，阻坑内的汽化程度加剧，蒸气量急剧增多气压骤然上升，对阻坑的四周产生强烈的冲击波作用，致使
在传统加工方式中，冲床冲压方式受到热烈追捧，但是随着激光切割机的出现，冲床越来越被嫌弃。冲床的方式不仅精度低，而且毛刺很多，还需要后续打磨工序，这些缺点给光纤激光切割机制造了机遇 。
在光伏行业对降低度电成本的不懈追求中，双面发电技术成为市场主流：双面PERC电池成为PERC产线标配，新型N型电池也主推双面技术路线，例如Top-con双面电池、HJT双面电池;双面技术对双玻组件的推广应用具有显著的促进作用，但少部分双面组件采用透明背板
随着微电子技术的飞速发展，促使了越来越多的集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板PCB的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
