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印制电路板PCB 是如何钻孔的

印制电路板PCB 是如何钻孔的

在商业生产中,有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中,要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001) 。对于这些大孔径孔的制作, CO2激光具有很高的生产力,这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时间非常短。紫外线激光技术广泛应用在直径小于100μm 的微孔制作中,随着微缩线路图的使用,孔径甚至可小于50μm 。紫外线激光技术在制作直径小于80μm 的孔时产量非常高。因此,为了满足日益增加的微孔

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印制电路板PCB是如何钻孔的

印制电路板PCB是如何钻孔的

商业生产中,有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中,要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001) 。对于这些大孔径孔的制作, CO2激光具有很高的生产力,这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时间非常短。紫外线激光技术广泛应用在直径小于100μm 的微孔制作中,随着微缩线路图的使用,孔径甚至可小于50μm 。紫外线激光技术在制作直径小于80μm 的孔时产量非常高。因此,为了满足日益增加的微孔生

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易撕线激光打孔机:食品包装袋开口、撕线新工艺

易撕线激光打孔机:食品包装袋开口、撕线新工艺

相信很多人都有过这样的经历,撕开一个包装袋,明明有开口条线,但总是撕不开,撕不齐。这不是手的错,是那时候的开口工艺有缺陷。现在,是时候展现真正的技术了,今天的主角是易撕线激光打孔机。易撕线激光打孔机,专门用于制造包装袋开口的先进设备。它是一种激光加工设备,激光器为CO2金属射频管,可定制多个激光头同时作业。

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激光打孔 的特点

激光打孔 的特点

激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。随着近代工业和科学技术的迅速发展,使用硬度大、熔点高的材料越来越多,而传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。例如,在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径;在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔;在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难,有时甚至是不可能的,而用激光打孔则不难实现。激光束在空间和时间上高度集中,利用透镜聚焦,可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015W

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用激光对碳纤维增强塑料构件批量钻孔

用激光对碳纤维增强塑料构件批量钻孔

德国联合研发项目“复合材料激光束钻孔在航天领域的应用”(Labokomp)的成功实施进一步推动了复合材料激光钻孔在航空工业中的批量应用。为了实现激光钻孔的工业化应用,合作项目单位使用了一种新型高脉冲激光束源。

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激光打孔应用

激光打孔应用

 一、激光打孔的特点。 激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。随着近代工业和科学技术的迅速发展,使用硬度大、熔点高的材料越来越多,而传统的加工方法已不能满足某些工艺需求。例如,在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径,在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔。

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激光切割在钣金打孔的应用工艺

激光切割在钣金打孔的应用工艺

钣金打孔是加工经常需要使用的工艺,激光切割机打孔工艺和传统的打孔工艺相比,激光切割机更具有优势一些,不仅不会造成钣金材料物理性的应力变形,而且孔口边缘光滑,精度高。所以对于一些特殊工艺要求的金属材料,激光切割机是更合适不过了。

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细说印制电路板PCB混合激光钻孔的过程

细说印制电路板PCB混合激光钻孔的过程

CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中,要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001) 。对于这些大孔径孔的制作, CO2激光具有很高的生产力,这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时间非常短。紫外线激光技术广泛应用在直径小于100μm 的微孔制作中,随着微缩线路图的使用,孔径甚至可小于50μm 。紫外线激光技术在制作直径小于80μm 的孔时产量非常高。

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线路板板面激光打孔工艺

线路板板面激光打孔工艺

在PCB生产中,有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中,要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001) 。对于这些大孔径孔的制作,CO2激光具有很高的生产力,这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时间非常短。紫外线激光技术广泛应用在直径小于100μm 的微孔制作中,随着微缩线路图的使用,孔径甚至可小于50μm 。

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金属小孔微孔激光钻孔

金属小孔微孔激光钻孔

铝材打透光孔是利用激光束是一种在时间上和空间上高度集中的光子流束,其发散角极小、聚焦性能良好,采用光学聚焦系统,可以将激光束会聚到微米量级的极小范围内,其功率密度可高达,当这种微细的高能激光束照射到工件上时,由于这种高强热源对材料加热的结果,可使得照射区内的温度瞬时上升到一万度以上,从而引起被照射区内的材料瞬时熔化并大量汽化蒸发,气压急剧上升,高速气流猛烈向外喷射,在照射点上立即形成一个小阻坑。随着激光能量的不断输入,阻坑内的汽化程度加剧,蒸气量急剧增多气压骤然上升,对阻坑的四周产生强烈的冲击波作用,致使

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PCB激光成孔的工艺方法

PCB激光成孔的工艺方法

随着微电子技术的飞速发展,促使了越来越多的集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板PCB的制造向着积层化、多功能化方向发展,使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。

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