人们很早就尝试利用激光进行微加工。但是由于激光的长脉冲宽度和低激光强度造成材料熔化并持续蒸发,虽然激光束可以被聚焦成很小的光斑,但是对材料的热冲击依然很大,限制了加工的精度。唯有减少热影响才能提高加工质量。当激光以皮秒量级的脉冲时间作用到材料上时,加工效果会发生显著变化。随着脉冲能量急剧上升,高功率密度足以剥离外层电子。由于激光与材料相互作用的时间很短,离子在将能量传递到周围材料之前就已经从材料表面被烧蚀掉了,不会给周围的材料带来热影响,因此也被称为“冷加工”。凭借冷加工带来的优势,短与超短脉冲激光器进入
据NANOWERK网站报道,在欧盟框架计划MultiFlex 项目的资助下,德国弗劳恩霍夫研究所联合德国亚琛工业大学以及法国与比利时的多家公司,共同研发出用于金属的新型激光加工技术。该技术采用了功率为1kw的点阵超快激光系统,可用于金属和高分子材料的表面微加工。
半导体制造业发展迅速,"绿色"技术无疑具有光明的未来,这就要求有新的激光加工工艺与技术来获得更高的生产品质、成品率和产量。除了激光系统的不断发展,新的加工技术和应用、光束传输与光学系统的改进、激光光束与材料之间相互作用的新研究,都是保持绿色技术革新继续前进所必须的。下文围绕紫外DPSS激光器、准分子激光器、光纤激光器在半导体行业中的加工应用,展开论述。
激光具有高亮度、高能量和极高方向性特点。在光源和工件之间排步着扩束镜、反射镜、聚焦镜等元件,最后是加工头。激光通过这个光路系统聚焦成非常小、具有极高能量密度的点,通过这种加工的方式与材料发生反应、进行加工。
在日本大阪的一次演示中,松下展示了迄今为止强度最高的蓝色激光。借助波长光束合并(WBC)和直接二极管激光器(DDL)等技术,该公司成功地打造出了单体的高强度蓝光束。随着技术的不断完善,其能够在光束质量保持不变的同时,让功率随着光源数量的增加而增长。
RDC6585PC,在实现激光切割雕刻的同时,还有喷胶或者划线的功能,在服装加工,制鞋行业以及其他家具,3C行业都有相关的应用,这套控制系统为客户提供了一个高度集成化、低成本的解决方案。该控制系统具有更好的硬件稳定性,抗高压、抗静电干扰的特性。