PCB即印制电路板，作为“电子元器件之母”，是电子、通讯、IT等领域最为关键的产品组成部分，承担着承上启下的桥梁作用。目前，智能技术下的5G、可穿戴、自动驾驶等产业不断发展，消费者对产品要求增加，智能化、轻薄化、小型化成为了发展主流。PCB体积变小，厚度变薄，容纳的电子元器件越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。

随着激光技术的不断发展以及激光技术深入半导体行业，激光已经在半导体领域多道工序取得成功应用。广为熟知的激光打标，使得精细的半导体芯片标识不 再是个难题。激光切割半导体晶圆，一改传统接触式刀轮切割弊端，解决了诸如刀轮切割易崩边、切割慢、易破坏表面结构等诸多问题。在集成电路工艺线宽越来越 小的情况下，LOW-K材料(K为介电常数，即低介电常数材料)越来越多的应用于集成IC中，由于LOW-K层传统工艺很难加工，于是引入了激光开槽工 艺，利用激光将切割道中LOW-K层去除。目前12寸硅晶圆已广泛应用于半导体集成电

据麦姆斯咨询报道，人们对平板电脑、手机、手表和其他可穿戴设备的需求趋向功能复杂但结构紧凑，因此半导体芯片和封装后器件的尺寸不断缩小对微电子技术发展的重要性不亚于摩尔定律的重要意义。先进封装技术趋势为激光器发展创造了大量机会，因为他们能力非凡，能够在最小热影响区（HAZ）执行各种材料的高精度加工任务。因此，激光器在晶圆切割、封装切割（singulation）、光学剥离，μ-via钻孔、重分布层（RDL）结构化、切割带切割（EMI屏蔽）、焊接、退火和键合等方面使用越来越广泛，在此仅举几例。本文详细阐述了三种截

随着高精密加工需求的增加，相关的精密加工技术也随之快速发展，其中精密激光切割机在市场上也获得了越来越多的认可。 以薄板为主的精密激光切割机加工技术，加工精度高、速度快、切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小；加工精度高、重复性好，不损伤材料表面。目前精密加工的应用行业越来越多，PCB板切割、微电子线路模板精密切割、眼镜行业、首饰行业。

一氧化碳（CO）激光器与广泛使用的二氧化碳（CO2）激光器几乎同时出现，都是以气体作为工作介质产生激光输出，但是CO激光器直到最近才引起工业领域的广泛关注。本文重点关注CO激光器在微电子制造领域的重要潜力，尤其是针对40μm以下的PCB微孔钻孔和正在发展的激光硅片剥离领域的重要应用。

先进的激光加工可提高生产加工效率。对激光致烟雾的深入了解是影响产品质量、机器寿命以及环境/安全和健康考虑因素的主要因素。超短脉冲（USP）激光工艺专注于可以产生新应用的非熔融制备技术。从硬玻璃制造技术到薄膜光伏图案技术再到锂离子电池电极构造技术，几乎所有先进技术都依赖于USP激光工艺1-6。

近年来高功率高光束质量的激光器在各行材料加工行业的应用得到迅猛发展，激光器种类繁多：不同结构分为气体激光、固体激光、光纤激光、半导体激光成为支撑材料加工行业的主流；其波长范围从远红外到深紫外均能覆盖到（200nm~20um），不同的行业亦会使用到不同的功率范围，不同的光束质量，不同的激光输出方式等等。在加工薄膜非金属材料，半导体晶圆切割，有机玻璃切割、钻孔、打标等领域为了减少热效应影响，希望小孔径光斑作用及高峰值功率，紫外激光的作用和地位就是那么的出色和不可替代。

成丝切割是一个相对较新的工艺，使用了超短脉冲（USP）激光器切割各种各样的玻璃基板，包括用于智能手机显示器的软性硼硅酸盐以及钢化玻璃等。成丝切割的优势在于能够产生弯曲的形状和切口，切割速度高达2000毫米/秒，以及优异的无应力边缘质量，无需后期处理等。

应中科院功能晶体与激光技术重点实验室邀请，美国Diamond Lasers公司周建平博士于11月28日上午来理化所进行学术交流，并作了题为“超快光纤激光和透明材料的微细加工”的学术报告。

对于高精密的应用，固定加工头微切割是一种有潜力、在一些应用可以替代扫描振镜冷消融的加工方式。该加工方式可进一步通过锥角补偿、加工气体供给或工件处理优化。

高功率直接二极管激光器具有体积小、效率高、波长长和光束特性，使其成为许多热加工应用的理想光源。

当下市场常见的FPC柔性线路板多种多样。单面纸板，fr4单面、双面、多层板，单双面铝基板，单双面fpc，高频板等。表面处理工艺的：过松香，osp，喷锡，无铅喷锡，镀金，沉金，沉银。

激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种标刻方法，具有非触摸雕琢、工件不变形、精度高、清晰度高、永久性好、耐磨损等特点，适于金属、塑料、玻璃、陶瓷等材料的标记。 激光打标技术目前在手机领域应用非常广泛，包括手机机身品牌LOGO、文字标记，手机内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记，以及电源适配、耳机、移动电源的LOGO等，都是用激光设备完成的。

在精密加工领域，传统纳秒激光加工设备仍占据了大部分市场。但是就加工效果而言，飞秒及皮秒激光加工更具优势与前景，可飞秒激光器由于自身的可靠性低、价格昂贵等原因，从科研到工业应用，还需一段时间。与纳秒激光相比较，皮秒激光加工具有更短的脉冲宽度、更高的峰值功率，能够达到更好更精细的加工效果，实现真正冷加工，基本无炭化，逐步成为主流选择。

高速激光微加工技术正在成为现代微加工和生产的关键技术之一。在高速微加工技术的发展上， 将高功率激光器和高速扫描技术的优势相结合， 备受期待。这种结合，其主要目标是将创新和成熟的激光微加工工艺，从实验室引入到工业中，以在加工速度、生产率和吞吐量方面，纷纷实现新的提升。

根据超快激光放大技术原理不同，目前市场上的超快激光器主要包括碟片式、光纤式、固体式以及光纤-固体混合式（种子源采用光纤激光器，放大器部分采用固体放大）四种类型。大多数超快激光器的基本结构都是类似的，主要由种子源、脉冲选择器、放大器和 AOM 四大部分组成。飞秒超快激光器的结构上会稍微复杂一些，在种子源和脉冲选择器之间增加一个展宽器，并在放大器之后增加一个压缩器。

主要是因为融化的金属不能通畅的从割缝中排出导致。其可能的原因有：激光头光路问题、切割气体流量变化及被加工板材温度变化。此时可比较质量下降部分和没有下降部分的割缝宽度。如果割缝宽度不同，说明是切割头镜片出现温飘或者镜片脏污导致激光实际焦点位置和中心度出现了偏移。这就需要检查切割头准直和聚焦镜温度是否正常，激光头镜片是否有脏污，以及对中心度重新矫正。

高精度、高速度、高柔性的三维五轴激光切割机，能有效解决三维曲面、异性曲面等工件成型的“痛点”。 三维多轴数控切割工艺的推出，为家电、灯具等许多行业注入了一股强大的活力。

对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，柔性电路板的使用变得日趋重要。由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、高精度的加工效果以及灵活可控的加工过程，因而成为了柔性电路板以及薄型PCB激光钻孔与切割的首选。

陶瓷基复合材料（CMC）正在航空发动机、高超飞行器上不断扩大应用，但其高可靠和高精度的加工则成为一个挑战。CMC高硬度和易损伤的特性，会导致加工速度缓慢、不断更换刀具，以及对材料性能产生不良影响、无法满足零件规格要求。激光技术是一种解决方案，可提高加工效率并终结刀具的重复性成本。然而，激光产生的热量会消散到材料中，从而可能产生微裂纹和材料变性；激光在光束的焦点处切削，还会导致V形切口，影响公差的精确控制。瑞士西诺瓦公司开发的激光微射流技术为解决上述挑战提供了最佳方案。2017年，美国通用电气航空集团在位于