采用了红外激光和一些专门夹具，让激光束透过上层视窗传输到下层塑料框架上。黑色塑料吸收红外激光，形成一个很好的熔池，并与上层视窗融合。焊缝宽度只有300um（0.3mm）。焊接强度大于本体材料结构，即拉拔力破坏试验中，破裂位置在材料本体结构上。

随着全球消费电子产业迅速发展，消费电子产品朝着高集成化、高精密化方向升级，电子产品的内部构件也愈发小巧，对精密度、电子集成度要求越来越高，激光先进制造技术的发展为电子行业的精密加工需求带来了解决方案。以手机生产过程为例，激光加工技术已渗透到屏幕切割、摄像头镜片切割、logo打标、内部构件焊接等应用中。

脉冲宽度的选择则是对精度、生产能力、质量和工艺经济性影响最大的因素之一。脉冲宽度在纳秒至飞秒范围内的脉冲激光器，通常被用于各种材料的精密微加工。本文描述了对常用于微加工领域的纳秒、皮秒和飞秒激光器，如何在生产能力、质量和成本之间进行权衡。

直接加工成型，无需复杂的掩膜制造、镀膜、光刻腐蚀等工艺流程无污染无耗材，无化学腐蚀高速（扫描速度高达15m/s）高精度（＜±2μm）无材料限制，基底材料玻璃、陶瓷、硅片、有机物等等不限加工线宽最小5μm加工幅面图形可定义300mm*300mm

超短脉冲激光系统加快产品上市速度。

虽然超短脉冲（USP）激光对整个工业激光市场的贡献仍然并不高（不到10%），但他们收入份额的增长速度比任何其他工业激光市场都要快，而且未来几年的增长显得十分具有吸引力。USP激光器，即皮秒和飞秒激光器，虽然目前并非市场“宠儿”，但很快将会成为一个足够大的细分市场。即便是Allen Nogee（著名的行业分析师）也很少跟踪报道飞秒或皮秒激光，除非有特别的相关新闻。据Nogee称，“与CW（连续波）激光器相比，对于USP激光的统计并不复杂，因为它只占大部分小公司产品的一小部分，必须达到较高的出货量才能赚钱。很

近年来，超短脉冲（USP）激光器（即脉冲持续时间短至皮秒甚至更少的激光器）引起了人们的极大兴趣。他们可以处理几乎所有材料，并且加工精度达到微米级，不会产生飞溅或热副作用。 它们的唯一限制是平均功率，即通量。 现在，皮秒或飞秒脉冲的千瓦光源已经可用，这引发了一个问题，即如何将增加的功率转化为更高的生产率。 在本文中，我们讨论了高通量钻孔和表面织构加工的几种方法。

近年来，手机的发展逐渐呈现出一个趋势——摄像头的数量越来越多，如华为刚推出的Mate 30系列，有四个摄像头，苹果手机的iPhone 11 Pro有三个摄像头。

当下，激光技术日益成熟，应用领域也愈发广泛。日前昆山允可精密工业技术有限公司副总经理朱希文先生在一次行业论坛上，为大家介绍了电子器械领域的激光微加工系统解决方案。

PCB即印制电路板，作为“电子元器件之母”，是电子、通讯、IT等领域最为关键的产品组成部分，承担着承上启下的桥梁作用。目前，智能技术下的5G、可穿戴、自动驾驶等产业不断发展，消费者对产品要求增加，智能化、轻薄化、小型化成为了发展主流。PCB体积变小，厚度变薄，容纳的电子元器件越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。

一氧化碳（CO）激光器与广泛使用的二氧化碳（CO2）激光器几乎同时出现，都是以气体作为工作介质产生激光输出，但是CO激光器直到最近才引起工业领域的广泛关注。本文重点关注CO激光器在微电子制造领域的重要潜力，尤其是针对40μm以下的PCB微孔钻孔和正在发展的激光硅片剥离领域的重要应用。

先进的激光加工可提高生产加工效率。对激光致烟雾的深入了解是影响产品质量、机器寿命以及环境/安全和健康考虑因素的主要因素。超短脉冲（USP）激光工艺专注于可以产生新应用的非熔融制备技术。从硬玻璃制造技术到薄膜光伏图案技术再到锂离子电池电极构造技术，几乎所有先进技术都依赖于USP激光工艺1-6。

高功率直接二极管激光器具有体积小、效率高、波长长和光束特性，使其成为许多热加工应用的理想光源。

当下市场常见的FPC柔性线路板多种多样。单面纸板，fr4单面、双面、多层板，单双面铝基板，单双面fpc，高频板等。表面处理工艺的：过松香，osp，喷锡，无铅喷锡，镀金，沉金，沉银。

激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种标刻方法，具有非触摸雕琢、工件不变形、精度高、清晰度高、永久性好、耐磨损等特点，适于金属、塑料、玻璃、陶瓷等材料的标记。 激光打标技术目前在手机领域应用非常广泛，包括手机机身品牌LOGO、文字标记，手机内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记，以及电源适配、耳机、移动电源的LOGO等，都是用激光设备完成的。

在精密加工领域，传统纳秒激光加工设备仍占据了大部分市场。但是就加工效果而言，飞秒及皮秒激光加工更具优势与前景，可飞秒激光器由于自身的可靠性低、价格昂贵等原因，从科研到工业应用，还需一段时间。与纳秒激光相比较，皮秒激光加工具有更短的脉冲宽度、更高的峰值功率，能够达到更好更精细的加工效果，实现真正冷加工，基本无炭化，逐步成为主流选择。

主要是因为融化的金属不能通畅的从割缝中排出导致。其可能的原因有：激光头光路问题、切割气体流量变化及被加工板材温度变化。此时可比较质量下降部分和没有下降部分的割缝宽度。如果割缝宽度不同，说明是切割头镜片出现温飘或者镜片脏污导致激光实际焦点位置和中心度出现了偏移。这就需要检查切割头准直和聚焦镜温度是否正常，激光头镜片是否有脏污，以及对中心度重新矫正。

对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，柔性电路板的使用变得日趋重要。由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、高精度的加工效果以及灵活可控的加工过程，因而成为了柔性电路板以及薄型PCB激光钻孔与切割的首选。

陶瓷基复合材料（CMC）正在航空发动机、高超飞行器上不断扩大应用，但其高可靠和高精度的加工则成为一个挑战。CMC高硬度和易损伤的特性，会导致加工速度缓慢、不断更换刀具，以及对材料性能产生不良影响、无法满足零件规格要求。激光技术是一种解决方案，可提高加工效率并终结刀具的重复性成本。然而，激光产生的热量会消散到材料中，从而可能产生微裂纹和材料变性；激光在光束的焦点处切削，还会导致V形切口，影响公差的精确控制。瑞士西诺瓦公司开发的激光微射流技术为解决上述挑战提供了最佳方案。2017年，美国通用电气航空集团在位于

首台30KW超高功率光纤激光切割机的面世，让行业感受到了这种“大块头”设备的威力。越来越大的可切割加工厚度，不断证明着光纤激光切割机有多“刚”。但是，工业4．0时代的金属加工制造，除了“刚”，还得要“柔”。何谓“柔”呢？且听特域S＆A冷水机慢慢道来。