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紫外激光微加工应用实例

紫外激光微加工应用实例

由于高功率二极管泵浦紫外激光器的迅猛发展,正逐渐取代原有的灯泵浦固体激光器和准分子激光器,在电子工业中得到越来越广泛的应用。在全固态紫外激光微加工设备方面,国外起步较早,例如德国某公司的MicroLine紫外激光系列设备,利用全固态紫外激光进行FPC成型技术已经比较成熟, 釆用紫外激光在FPC表面实现柔性度高的精密高效切割、钻孔和开窗口等微加工,加工表面无毛刺、侧壁陡直、无对位难题,备受企业青睐,并长期占领国内相关行业市场。

微加工
薄玻璃的激光微加工

薄玻璃的激光微加工

薄玻璃广泛用于光子学、微电子学、显示和生物医学芯片中,因此这些领域的科研工作中需要可靠高产量高质量的玻璃加工工艺。 早先,由于长脉冲会引起热损伤,因此对玻璃进行激光加工的良率很低。如今,飞秒激光器提供超短脉冲,具有高的峰值功率,可以对薄透明材料进行表面和块状材料内部修饰。

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激光精密加工有哪些应用?

激光精密加工有哪些应用?

现在,我国传统的制造业正面对深度的转型晋级,高附加值、高技能壁垒更的高端精细加工是其间的一个重要方向。跟着高精细加工需求的添加,相关的精细加工技能也跟着快速开展,其间激光技能在市场上取得越来越多的认可。

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PCB生产中的激光加工工艺

PCB生产中的激光加工工艺

在PCB生产中,需要根据一定的规格进行打孔和切割,如果每一次操作都需要模具或者保护板,则太麻烦,效率不高。使用激光切割,就比较简便。激光切割主要有二氧化碳激光(CO2激光)和紫外激光(UV激光),我们来看看它们的工作原理以及优缺点。

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利用平顶激光实现精细加工

利用平顶激光实现精细加工

传统的激光加工一般用高斯光束,高斯光束轮廓的激光加工时的缺点是能量不能精确地分配,下图以激光剥离薄膜为例,展示了高斯激光加工和平顶激光加工的对比。这里,被加工的薄膜材料仅在激光强度超过消融阈值的区域中实现完全消融。高于该阈值的任何能量都可能损坏下面的基板材料。高斯分布的下降沿的能量低于消融阈值,会产生热效应,这可能导致薄膜结构损坏。有研究表明,高斯光束中仅有36.8%的能量被有效地用于薄层的消融。平顶光斑可以显着地改善与消融阈值的这种能量匹配,借助于该消融阈值,可以减小高于阈值的过剩能量和下降沿中的过剩能

微加工
薄玻璃的激光微加工

薄玻璃的激光微加工

飞秒激光器的发展改变了微加工技术。它可以高速、高精度地加工薄、透明和半透明的材料。飞秒激光提供了一种在脆性材料上产生切口、孔和划痕的可靠方法。

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精密激光切割在铝基板行业的应用

精密激光切割在铝基板行业的应用

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由3层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层,用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

切割微加工
高精密加工推动超快激光的发展

高精密加工推动超快激光的发展

如今,电子行业及半导体行业的产品持续小型化、精密化,这就需要在不断缩小设备体积的同时,确保加工的高度重复性、准确性、高精度、高产能,以及加工不同材料的能力。特别是5G时代的到来,对新材料的加工提出更严苛的要求,继而对整体装备和光源产品的设计也相应提出新的要求。在这方面,以皮秒和飞秒激光器为代表的超快激光器相较于纳秒脉冲激光器更具有优势。超快激光器的超短脉冲,能以较低的脉冲能量获得极高的峰值功率,使其在工业市场上获得越来越广泛的应用。

切割微加工打标&雕刻
英诺激光:为介入式医疗器件快速加工提供解决方案

英诺激光:为介入式医疗器件快速加工提供解决方案

激光加工技术在生物医疗领域有着广泛的应用,因其具有传统加工方式所不具有的高精密、低能耗等优点,在加工材料的材质、形状等方面有较大的自由度,能较好地解决不同材料的加工、成型等技术问题。介入式医疗器件作为一种植入人体的高端医疗器械,注重产品安全性,对于介入式医疗器件产品的微加工服务技术含量高、附加值高。

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利用平顶激光实现精细加工利用平顶激光实现精细加工:激光剥离 激光刻槽 激光钻孔 激光消融  传统的激光加工一般用高斯光束,高斯光束轮廓的激光加工时的缺点是能量不能精确地分配,下图以激光剥离薄膜为例,展示了高斯激光加工和平顶激光加工的对比。这里,被加工的薄膜材料仅在激光强度超过消融阈值的区域中实现完全消融。高于该阈值的任何能量都可能损坏下面的基板材料。高斯分布的下降沿的能量低于消融阈值,会产生热效应

利用平顶激光实现精细加工利用平顶激光实现精细加工:激光剥离 激光刻槽 激光钻孔 激光消融 传统的激光加工一般用高斯光束,高斯光束轮廓的激光加工时的缺点是能量不能精确地分配,下图以激光剥离薄膜为例,展示了高斯激光加工和平顶激光加工的对比。这里,被加工的薄膜材料仅在激光强度超过消融阈值的区域中实现完全消融。高于该阈值的任何能量都可能损坏下面的基板材料。高斯分布的下降沿的能量低于消融阈值,会产生热效应

传统的激光加工一般用高斯光束,高斯光束轮廓的激光加工时的缺点是能量不能精确地分配,下图以激光剥离薄膜为例,展示了高斯激光加工和平顶激光加工的对比。这里,被加工的薄膜材料仅在激光强度超过消融阈值的区域中实现完全消融。高于该阈值的任何能量都可能损坏下面的基板材料。高斯分布的下降沿的能量低于消融阈值,会产生热效应,这可能导致薄膜结构损坏。有研究表明,高斯光束中仅有36.8%的能量被有效地用于薄层的消融。平顶光斑可以显着地改善与消融阈值的这种能量匹配,借助于该消融阈值,可以减小高于阈值的过剩能量和下降沿中的过剩能

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生物医学玻璃的激光微加工—芯片实验室  著作权归作者所有。

生物医学玻璃的激光微加工—芯片实验室 著作权归作者所有。

而现实中随着马斯克的脑机接口正在一步步迈向临床,AlphGo把人类棋手完虐等以前只能在科幻电影中见到的“未来科技”,逐步在现实生活中出现的时候,拥有“小身材有大智慧”的AI芯片似乎也能够梦想照进现实了。 事实上,如今已有一些“芯片实验室(Lab-on-a-chip)”出现了,并且其发展速度是非常快的!

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激光微电子焊接

激光微电子焊接

采用了红外激光和一些专门夹具,让激光束透过上层视窗传输到下层塑料框架上。黑色塑料吸收红外激光,形成一个很好的熔池,并与上层视窗融合。焊缝宽度只有300um(0.3mm)。焊接强度大于本体材料结构,即拉拔力破坏试验中,破裂位置在材料本体结构上。

焊接微加工
紫外激光,PCB材料的最佳解决方案

紫外激光,PCB材料的最佳解决方案

紫外激光器是很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择,从生产最基本的电路板,电路布线,到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。这一材料的差异性使得紫外激光器成为了很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择,从生产最基本的电路板,电路布线,到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。

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超快激光在电子消费产业精密加工的六大应用

超快激光在电子消费产业精密加工的六大应用

随着全球消费电子产业迅速发展,消费电子产品朝着高集成化、高精密化方向升级,电子产品的内部构件也愈发小巧,对精密度、电子集成度要求越来越高,激光先进制造技术的发展为电子行业的精密加工需求带来了解决方案。以手机生产过程为例,激光加工技术已渗透到屏幕切割、摄像头镜片切割、logo打标、内部构件焊接等应用中。

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PI膜电路激光精密蚀刻:最小线宽6μm

PI膜电路激光精密蚀刻:最小线宽6μm

直接加工成型,无需复杂的掩膜制造、镀膜、光刻腐蚀等工艺流程无污染无耗材,无化学腐蚀高速(扫描速度高达15m/s)高精度(<±2μm)无材料限制,基底材料玻璃、陶瓷、硅片、有机物等等不限加工线宽最小5μm加工幅面图形可定义300mm*300mm

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商用超短脉冲激光技术:第一部分-激光器

商用超短脉冲激光技术:第一部分-激光器

虽然超短脉冲(USP)激光对整个工业激光市场的贡献仍然并不高(不到10%),但他们收入份额的增长速度比任何其他工业激光市场都要快,而且未来几年的增长显得十分具有吸引力。USP激光器,即皮秒和飞秒激光器,虽然目前并非市场“宠儿”,但很快将会成为一个足够大的细分市场。即便是Allen Nogee(著名的行业分析师)也很少跟踪报道飞秒或皮秒激光,除非有特别的相关新闻。据Nogee称,“与CW(连续波)激光器相比,对于USP激光的统计并不复杂,因为它只占大部分小公司产品的一小部分,必须达到较高的出货量才能赚钱。很

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