精密加工技术是为适应现代高技术需要而发展起来的先进制造技术，是其它高新技术实施的基础。精密加工技术的发展也促进了机械、液压、电子、半导体、光学、传感器和测量技术以及材料科学的发展。-

基于能量高度集中、热影响区小、无飞溅无熔渣、不需特殊的气体环境、无后续工艺、双光子聚合加工精度可达0.7um等优势，飞秒激光在诱导金属微结构加工应用方面和精细加工方面都取得了很大的进展。

玻璃是一种重要的产业材料，在中国已有上千年的发展历史，它不仅丰富了我们的生活世界，更是促进了文明社会的发展。目前，玻璃已应用在国民经济的诸多行业，如汽车业、建筑业、医疗、显示器、电子产品等，小到几微米的小型光学过滤器、笔记本电脑平板显示器的玻璃衬底，大到汽车业或建筑业等大规模制造领域所用的大尺寸的玻璃板。玻璃种类繁多，常见的为钠钙玻璃，也称为碱性玻璃，主要用于汽车业、建筑业及家用器具领域，一般厚度为1.6～10mm。厚度为1mm或不足1mm的玻璃称为硼硅玻璃或者非碱性玻璃，主要用于平板显示器与电子产品领域

激光加工技术按照加工材料的尺寸大小和加工的精度要求为三个层次：以中厚板为主的大型件材料激光加工技术，加工精度一般在毫米或者亚毫米级;以薄板为主的精密激光加工技术，其加工精度一般在十微米级;以厚度在100μm以下的各种薄膜为主的激光微细加工技术，其加工精度一般在十微米以下甚至亚微米级。今天我们主要介绍精密激光加工。

由于高功率二极管泵浦紫外激光器的迅猛发展,正逐渐取代原有的灯泵浦固体激光器和准分子激光器,在电子工业中得到越来越广泛的应用。在全固态紫外激光微加工设备方面,国外起步较早,例如德国某公司的MicroLine紫外激光系列设备,利用全固态紫外激光进行FPC成型技术已经比较成熟, 釆用紫外激光在FPC表面实现柔性度高的精密高效切割、钻孔和开窗口等微加工，加工表面无毛刺、侧壁陡直、无对位难题,备受企业青睐，并长期占领国内相关行业市场。

现在，我国传统的制造业正面对深度的转型晋级，高附加值、高技能壁垒更的高端精细加工是其间的一个重要方向。跟着高精细加工需求的添加，相关的精细加工技能也跟着快速开展，其间激光技能在市场上取得越来越多的认可。

由于高功率二极管泵浦紫外激光器的迅猛发展,正逐渐取代原有的灯泵浦固体激光器和准分子激光器,在电子工业中得到越来越广泛的应用。在全固态紫外激光微加工设备方面,国外起步较早,例如德国某公司的MicroLine紫外激光系列设备,利用全固态紫外激光进行FPC成型技术已经比较成熟, 釆用紫外激光在FPC表面实现柔性度高的精密高效切割、钻孔和开窗口等微加工，加工表面无毛刺、侧壁陡直、无对位难题,备受企业青睐，并长期占领国内相关行业市场。

薄玻璃广泛用于光子学、微电子学、显示和生物医学芯片中，因此这些领域的科研工作中需要可靠高产量高质量的玻璃加工工艺。 早先，由于长脉冲会引起热损伤，因此对玻璃进行激光加工的良率很低。如今，飞秒激光器提供超短脉冲，具有高的峰值功率，可以对薄透明材料进行表面和块状材料内部修饰。

激光切割机因为其加工的高精度，越来越多地被应用于航空航天、医疗器械、精密仪器的行业领域的零器件加工。那么激光切割机是如何实现切割的高精度呢？

现在，我国传统的制造业正面对深度的转型晋级，高附加值、高技能壁垒更的高端精细加工是其间的一个重要方向。跟着高精细加工需求的添加，相关的精细加工技能也跟着快速开展，其间激光技能在市场上取得越来越多的认可。

在PCB生产中，需要根据一定的规格进行打孔和切割，如果每一次操作都需要模具或者保护板，则太麻烦，效率不高。使用激光切割，就比较简便。激光切割主要有二氧化碳激光（CO2激光）和紫外激光（UV激光），我们来看看它们的工作原理以及优缺点。

传统的激光加工一般用高斯光束，高斯光束轮廓的激光加工时的缺点是能量不能精确地分配，下图以激光剥离薄膜为例，展示了高斯激光加工和平顶激光加工的对比。这里，被加工的薄膜材料仅在激光强度超过消融阈值的区域中实现完全消融。高于该阈值的任何能量都可能损坏下面的基板材料。高斯分布的下降沿的能量低于消融阈值，会产生热效应，这可能导致薄膜结构损坏。有研究表明，高斯光束中仅有36.8％的能量被有效地用于薄层的消融。平顶光斑可以显着地改善与消融阈值的这种能量匹配，借助于该消融阈值，可以减小高于阈值的过剩能量和下降沿中的过剩能

飞秒激光器的发展改变了微加工技术。它可以高速、高精度地加工薄、透明和半透明的材料。飞秒激光提供了一种在脆性材料上产生切口、孔和划痕的可靠方法。

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由3层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层,用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

如今，电子行业及半导体行业的产品持续小型化、精密化，这就需要在不断缩小设备体积的同时，确保加工的高度重复性、准确性、高精度、高产能，以及加工不同材料的能力。特别是5G时代的到来，对新材料的加工提出更严苛的要求，继而对整体装备和光源产品的设计也相应提出新的要求。在这方面，以皮秒和飞秒激光器为代表的超快激光器相较于纳秒脉冲激光器更具有优势。超快激光器的超短脉冲，能以较低的脉冲能量获得极高的峰值功率，使其在工业市场上获得越来越广泛的应用。

激光加工技术在生物医疗领域有着广泛的应用，因其具有传统加工方式所不具有的高精密、低能耗等优点，在加工材料的材质、形状等方面有较大的自由度，能较好地解决不同材料的加工、成型等技术问题。介入式医疗器件作为一种植入人体的高端医疗器械，注重产品安全性，对于介入式医疗器件产品的微加工服务技术含量高、附加值高。

光纤激光打标机技术是激光加工最大的应用领域之一,激光打标原理是:利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,从而留下永久性标使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,记的一种标记方法。

传统的激光加工一般用高斯光束，高斯光束轮廓的激光加工时的缺点是能量不能精确地分配，下图以激光剥离薄膜为例，展示了高斯激光加工和平顶激光加工的对比。这里，被加工的薄膜材料仅在激光强度超过消融阈值的区域中实现完全消融。高于该阈值的任何能量都可能损坏下面的基板材料。高斯分布的下降沿的能量低于消融阈值，会产生热效应，这可能导致薄膜结构损坏。有研究表明，高斯光束中仅有36.8％的能量被有效地用于薄层的消融。平顶光斑可以显着地改善与消融阈值的这种能量匹配，借助于该消融阈值，可以减小高于阈值的过剩能量和下降沿中的过剩能

而现实中随着马斯克的脑机接口正在一步步迈向临床，AlphGo把人类棋手完虐等以前只能在科幻电影中见到的“未来科技”，逐步在现实生活中出现的时候，拥有“小身材有大智慧”的AI芯片似乎也能够梦想照进现实了。 事实上，如今已有一些“芯片实验室（Lab-on-a-chip）”出现了，并且其发展速度是非常快的！

采用了红外激光和一些专门夹具，让激光束透过上层视窗传输到下层塑料框架上。黑色塑料吸收红外激光，形成一个很好的熔池，并与上层视窗融合。焊缝宽度只有300um（0.3mm）。焊接强度大于本体材料结构，即拉拔力破坏试验中，破裂位置在材料本体结构上。