红外激光系统，尤其是在1μm波长范围，是激光加工的主要应用。它们已经逐渐被 ND-YAG 固体激光器和最近的光纤激光器所取代。千瓦功率级别的激光器的快速增长和成本的不断降低，使其在焊接、切割、烧结和表面处理等工业生产过程中的应用日益广泛。
随着汽车行业的不断壮大，纯电动汽车和燃料电池汽车将共同主导中国新能源汽车市场的未来发展。电动车轻量化和燃料电池的大量使用，必然涉及到越来越多的铝合金焊接工艺。铝合金具有良好的物理、化学和机械性能，是工业生产中一种重要的轻金属材料。目前铝合金材料的连接还主要是以惰性气体钨极保护焊和熔化极惰性气体保护焊两种传统焊接工艺进行焊接的。这两种焊接工艺焊接速度慢、生产效率低，而且焊接热输入大，使得铝合金焊接变形较大，同时焊接接头处晶粒粗大，从而导致产品质量较差。而作为一种高能量密度热源的激光，具有较快的焊接速度和较小
近年来中国电子工业持续高速增长，带动电子元器件产业强劲发展。中国许多门类的电子元器件产量已稳居全球第一位，电子元器件行业在国际市场上占据很重要的地位。中国已经成为扬声器、铝电解电容器、显像管、印制电路板、半导体分立器件等电子元器件的世界生产基地。同时，国内外电子信息产业的迅猛发展给上游电子元器件产业带来了广阔的市场应用前景。汽车电子、PDA、互联网应用产品、机顶盒等产品的迅速启动及飞速发展，极大地带动中国电子元器件市场的发展。在通讯类产品中，移动通信、光通信网络，普通电话等都需要大量的元器件。另外，计算机
异质金属激光焊接需要把两种完全不一样的金属材料焊接在一起，中间会发生性能、组织与母材不一样的过渡层，由于异质金属在元素特质、物理和化学性能等方面都有着不一样的差异，与同类金属焊接相比，在焊接原理和操作技术双方面工艺都非常复杂。
激光焊接是一种利用高能量密度激光束作为热源的高效精密焊接方法。随着航空航天、微电子、医疗和核工业的快速发展，对材料性能的要求越来越高，传统的焊接方法难以满足要求，因此激光焊接得到越来越广泛的应用。激光焊接具有能量密度高、熔深大、精度高、适应性强、无需真空装置、热输入小、热影响区小、焊缝深宽比大、焊后变形小、表面光滑、可自冷淬火等特点。非常适合焊接高温合金。
塑料外壳的密封性焊接用于许多不同的场合。其中一项应用是在开阔水域保护人们。作为手表设计的一部分，手镯配备了灵敏的传感器。一旦超过预设的时间、水深等参数，就会触发红色气球，并发出声音警告信号。手表等塑料外壳要求焊接密封性良好。下面介绍激光焊接技术在塑料密封性焊接的工艺应用。
当被粘接的塑料零部件不能承受振动、或者水密气密要求非常高、或要求无菌无粉尘环境(如医疗器械和食品包装)时，激光焊接技术就能派上很大用场。激光焊接技术速度快，特别适用于汽车塑料零部件的流水线加工。另外对于那些很难使用其它焊接方法粘接的复杂的几何体，可以考虑使用激光焊接技术。
近年来，激光焊接机设备由于其性能稳定，使用可靠、焊接速度快、适焊范围广、消耗品寿命长等特点，在工业焊接中占据了一席之地。当我们遇到激光焊接设备开始时出光很强，然后逐渐变弱（光弱），最终导致无法熔丝或铜嘴处有火花，那我们该如何解决呢？
随着电子产品的发展，使用FPC软板焊接到PCBA的技术需求也越来越高，目前应用在多样的电子通讯产品，尤其是光通讯模块、穿戴装置及轻薄短小的手持装置上，虽然现在PCBA制程已经发展出可以在FPC上面直接焊接电子零件，但是其可焊性及品质信赖度仍然不佳，比如哪些给终端使用者插拔的「I/O连接器」，如micro-USB、USBC充电与传输资料的连接器，大颗的BGA及QFN也不建议焊接于FPC。
激光焊接机在焊接时为什么会出现焊接不牢固呢？是不是激光焊接设备出现问题了？作为激光焊接设备供应商我们常常听到这样的售后问题。都知道当激光焊接机进行焊接加工时，出现材料之间的焊接不牢固这会影响整体质量。这时，用户不可避免地会质疑激光焊接机的效果我们也是可以理解的。实质出现激光焊接不牢固是有很多原因的，激光焊接机在焊接过程中，受焊接材料、焊接环境、焊接工艺等都会影响焊接效果。下面小编就来揭秘一下激光焊接机焊接不牢固的原因。
根据形式不同，激光焊接可分为激光填丝焊、激光自熔焊、激光电弧复合焊等，其中激光电弧复合焊是一种新型、高效、优质、节能的激光焊接工艺。激光电弧复合焊（HLAW）是以激光和电弧作为双重热源，形成激光引导稳定电弧，并作用在材料表面，实现对材料加热完成焊接的过程。激光电弧复合焊兼具激光焊和电弧焊双重优势，又弥补了各自的不足，尤其适用于中厚板材的焊接。
塑料在使用激光焊接技术时，为满足塑料激光焊接要求，会在塑料表面或在塑料制品制作过程中加入一些激光吸收介质来使塑料能够采用激光焊接方式来焊接，激光吸收介质有常用的有激光吸收树脂、吸收涂料、炭黑三种，那么在塑料激光焊接中怎么来吸收剂？
激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激 光 锡 焊 的 激 光 光源 主 要 为 半 导 体 光源（915nm）。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著，具有焊接效率高、焊接位置可控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及PCB板等微小复杂结构零件的精密焊接。 FPC焊接工艺大致可分为刷焊，刮焊，点焊三种工艺。
