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fpc软性线路板激光焊接点焊标准及注意事项

激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺,激 光 锡 焊 的 激 光 光源 主 要 为 半 导 体 光源(915nm)。由于半导体光源属近红外波段,具有良好热效应,其特有的光束均匀性与激光能量的持续性,对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著,具有焊接效率高、焊接位置可控制、焊点一致性好等优势,非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及PCB板等微小复杂结构零件的精密焊接。

FPC焊接工艺大致可分为刷焊,刮焊,点焊三种工艺。

刷焊:也称为拖焊,即烙铁头上锡后,从 FPC焊盘的一端不间断的一次性焊到另外一端。刷焊的目的主要是给 FPC表层上锡,保证锡量供给充足,为后续刮焊做储备。(注意刷焊时间要短以免对 FPC造成损伤,刷焊的锡量要控制适当)

刮焊:将烙铁头放置于 FPC上 2秒左右,然后从 FPC一端到另外一端刮一次,对烙铁头施加的力道要比刷焊过程强一些,防止部分锡膏将 FPC浮高(刮焊的目的是为了让 FPC底部与主板的金手指焊盘完全熔合)

点焊:激光点焊是一种比较新型的焊接工艺,将高能量的激光束对准 FPC焊盘用短暂的激光加热的方式,来保证 FPC与焊盘的熔合,要注意控制开激光的时间和激光的温度(这类焊接方式通用性广泛,主要应用于一些焊盘的短排线类 FPC,电子电路板等)。

激光焊锡工作站

FPC激光焊接的注意事项介绍

A. FPC排线焊接可采用半导体激光器或其他类型的激光器;

B. FPC排线金手指与焊盘必须对位整齐,FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上,确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接;

C. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式,注意控制加锡锡量;

D. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊,每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S;

E. FPC排线金手指焊点高度应不得高于 0.4mm;

F. FPC排线金手指焊点光滑无拉尖,FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象。

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