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激光技术在PCB加工中大放异彩

PCB即印刷线路板,又称印制电路板,是电子元件互相连接的载体,也是支撑电子元器件的平台主干,是电子产品最基础的组成部分。

自人类迈进电子时代之后,PCB板的重要性与技术水平不断增强,如今到了智能信息化阶段,新型应用出世绵绵不绝,5G、可穿戴设备、汽车中控屏、服务机器人等新领域逐日刷新着我们的认知,PCB的技术要求也越来越高,如此情况,正是激光技术大展身手的最佳舞台。

相比于过去,PCB加工变化主要有两天最为明显:1、对加工精密要求更高,2、对加工智能化要求更高。

首先是加工精密度。从手机到手表,从电脑到VR,智能设备越来越小,功能性能却越来越强。PCB体积变小,厚度更薄,需要容纳的电子元器件却越来越多,由此对加工精密度的要求自然也是越来越高。

传统的走刀、铣刀、锣刀等加工方式,存在毛刺、粉尘、机械应力等难以避免的缺点,对PCB会产生不可避免的影响与伤害,在越来越高的精细要求中,激光技术脱颖而出,成为新的解决方案。

作为非接触加工的激光,精密加工一次成型,精度可以达到微米级别,无毛边无应力,边缘光滑线路清晰,是PCB加工的天作之选。

另一方面,加工智能化也是激光的独有优势。电子产品迭代速度快,产品测试与小规模改动多,这就要求设备需要具备快速反应的能力。配备智能控制系统的激光设备,通常只需要导入相应图纸即可开始新一轮加工,过程无需人工看管,再快的变化也能适应。

同时,现代供应链体系对溯源有一套完整而严格的要求,从入库到生产再到检测和出库,每一步都要有完整记录。在这一过程中,激光打标可以赋予产品独一无二的身份标识,这种打标方式成本低、无污染,打标之后标记难更改、不磨损,是溯源系统最为理想的解决方案。

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