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激光打标:IC芯片自动打标系统解决方案

芯片是一个集成电路的载体,由多个晶圆分割而成,为半导体元器件的一个统称。芯片的特点是体积小,集成密度高,在对芯片表面进行加工打标加工过程中的精度要求非常高,要求在不损伤元器件的前提下,标记出清晰的文字、型号、厂商等信息。对于工艺标准,这就要求激光打标机更加精密,这对激光打标提出了更多的要求。结合芯片打标要求,参考激光打标工艺,唯有是最理想的选择。

针对芯片打标工艺,锦帛方激光现已提出一套完整的自动打标系统解决方案,并且已在实际生产中应用。

确认激光器的选型,以满足工件质量和外观的要求。因此,对现有的激光器类型进行筛选,确认合适的激光类别与功率。

对完成的IC芯片激光自动打标系统进行了联合调试及试运行,针对不同IC芯片产品,优化控制参数,满足了设备设计要求及IC芯片激光打标精度要求。

实现IC芯片激光自动打标精度保证,以机械定位为基础,结合数字图像处理卡为核心的图像处理系统,多轴运动控制卡控制的运动系统与DSP卡控制的激 光器振鏡扫描打标技术,实现IC芯片激光打标的高精度,高速度要求。

开发激光自动打标控制软件,利用面向对象的编程方法实现基于可视化的人机操作界面,整合了激光器,图像处理系统与运动控制系统操作。

设计IC激光自动打标系统总体机械结构,结构设计采用模块化,可重组化设计,一方面减少更新换代成本,提高效率。同时夹具可快速更换,实现多品种, 小批量的IC芯片柔性生产。

综上所述

需要在IC芯片封装胶表面标记永久性的0.5mm左右大小的字符及企业Logo图案,以便进行产品识别追踪及企业宣传。由于IC面积小,打标位置精度要求高(小于0.05mm),适宜采用激光打标。同时结合机电系统设计可以实现多品种,小批量的IC打标柔性生产

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